PR

 TDKは、数百W超の電源回路向けに、大容量かつ低抵抗・インピーダンスの積層セラミックコンデンサーモジュールを開発した(図1)。車載用途で使えるように、端子形状を工夫して実装信頼性を高めている。車両周囲の認識用に1kW近い電力を消費することもあるGPU搭載ECU(電子制御ユニット)への利用を見込む。

[画像のクリックで拡大表示]

 開発品は、積層セラミックコンデンサーを2~5個など複数個並列に接続したモジュールである。並列接続することで、静電容量は大きくなって整流能力が高まり、抵抗値やインピーダンスは低下して損失が低くなる。並列接続用の金属板がボードの変形による応力を吸収するため実装信頼性も高まる。多連型と呼ばれる。