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　東芝デバイス＆ストレージは、車載LiDAR向け半導体事業に参入する。主に手掛けるのは、LiDARで用いる（1）受光素子と（2）計測IC（アナログフロントエンドIC）、（3）電源ICである（図1）。この3つに使われる技術を現在研究開発中で、2020年までに実用水準にし、その後、製品化する予定だ。中でも強みにするのが、（2）の計測ICに向けた長い距離を高精度に検知する技術である。計測回路技術と誤検出除去技術の大きく2つがあり、これらを組み合わせることで、従来に比べて、測定可能な距離が約1.8倍に向上するという。前者に関しては、2018年2月に開催された「ISSCC 2018」で発表（関連記事）。後者に関しては、2018年4月18～20日に神奈川県・横浜市で開催される「COOL Chips 21」で発表する注1）。

注1）投稿した論文は、東芝デバイス＆ストレージと東芝の共同成果で、4月20日に発表予定
図1　LiDARの一般的な構成
図1　LiDARの一般的な構成
（図：東芝デバイス＆ストレージ、以下同）
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