東芝デバイス＆ストレージは、車載LiDAR向け半導体事業に参入する。主に手掛けるのは、LiDARで用いる（1）受光素子と（2）計測IC（アナログフロントエンドIC）、（3）電源ICである。この3つに使われる技術を現在研究開発中で、2020年までに実用水準にし、その後、製品化する予定だ。中でも強みにするのが、（2）の計測ICに向けた長い距離を高精度に検知する技術である。
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東芝が車載LiDAR用半導体に参入、2020年に実用化
誤検出除去の新技術を開発、測定距離を1.8倍に
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