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 東芝デバイス&ストレージは、車載LiDAR向け半導体事業に参入する。主に手掛けるのは、LiDARで用いる(1)受光素子と(2)計測IC(アナログフロントエンドIC)、(3)電源ICである。この3つに使われる技術を現在研究開発中で、2020年までに実用水準にし、その後、製品化する予定だ。中でも強みにするのが、(2)の計測ICに向けた長い距離を高精度に検知する技術である。

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