米Intel（インテル）社は、ファブレスASICメーカーの米eASIC社を買収することを、Dan McNamara氏（corporate vice president and general manager of Programmable Solutions Group）のブログの形で発表した（当該ブログ）。買収先の社名にも入っている「ASIC：Application Specific Integrated Circuit」とは、顧客ごとにハードウエア的にカスタマイズできるICの総称である。
McNamara氏が率いるProgrammable Solutions Group（PSG）は、2015年12月にIntelがFPGAメーカーの米Altera（アルテラ）社を買収して発足した部門である（関連記事1）。AlteraのFPGAはチップ内に多数のSRAM製スイッチを内蔵しており、電源を入れるたびにスイッチのデータをチップ外から読み込んで顧客ごとのカスタマイズを行う。スイッチの切り替えをハードウエア的なカスタマイズとみなせば、FPGAはASICの1種と言える。
一方、eASICが提供するのは、ストラクチャードASICである。こちらは半導体製造工程の途中で、顧客ごとに異なるマスクを使ってカスタマイズする。FPGAがICとしては顧客に共通であるのに対して、ストラクチャードASICは顧客ごとに異なったICになる。このため、一般にFPGAよりもストラクチャードASICは性能が高い。例えば、高速処理ができたり、消費電力が低かったりする。一方でカスタマイズに使うマスクの費用が必要なため、FPGAよりはユーザーの取得コストは上昇する。なお、顧客ごとに異なるマスク数を増やすことで、ストラクチャードASICよりもさらに性能が高いASICを作ることができる。例えば、スタンダードセル方式と呼ばれるASICがそれである。
ストラクチャードASICは、ICの金属配線層向けのマスクだけをカスタマイズに使う（ゲートアレーと呼ばれるASICもこれと同じカスタマイズ方式）。一般にICには金属配線層が複数あり、カスタマイズする配線層を増やすことで、ICの性能を上げやすくなる一方で、カスタマイズのコストが増す。eASICのストラクチャードASICは、カスタマイズするのが金属配線層の数が１つと少ないのが最大の特徴である。現在、同社は台湾TSMCの45nmおよび28nmプロセスで作るストラクチャードASICを用意している。
