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 米Cadence Design Systems(ケイデンス)社は、「Sigrity」ブランドのプリント基板のSI(Signal Integrity)/PI(Power Integrity)解析ツール群を2018年版(Sigrity 2018)に更改した(日本語ニュースリリース)。「CDNLive Japan 2018」(2018年7月20日に横浜市で日本ケイデンス・デザイン・システムズ社とイノテックが開催)の会場で、同社のBrad Griffin氏(Project Marketing Director, Allegro Platform / SiP and IC Packaging Solutions, PCB High-Speed Solutions)に話を聞いた。

Brad Griffin氏。日経 xTECHが撮影
Brad Griffin氏。日経 xTECHが撮影

 同氏によれば、Sigrity 2018(関連ページ)では、前年版の「Sigrity 2017」から複数の機能向上があった。その中で同氏が最初に紹介したのが「3D Workbench」だった。3D Workbenchは、同社の3次元電磁界解析ツール「Cadence Sigrity PowerSI 3D EM Extraction Option(3DEM)」のユーティリティーである。これまで3DEMが対象にするのは、基本的にプリント基板だった。3D Workbenchを使うことで、コネクターなどの機構部品も解析対象になり、機構部品とプリント基板のパターンを一体にしての解析が可能になるとした。機構部品のデータはSATやSTEP、IDFといった業界でよく使われる形式でインポートできるという。

機構部品とプリント基板を1体にしての電磁界解析が可能になった(上)。解析結果のモデルを使ったシミュレーションもSigrityのツールで実行できる(下)。Cadenceのスライド
機構部品とプリント基板を1体にしての電磁界解析が可能になった(上)。解析結果のモデルを使ったシミュレーションもSigrityのツールで実行できる(下)。Cadenceのスライド
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