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 米Microsoft(マイクロソフト)と米Google(グーグル)はそれぞれ、クラウドサービスのセキュリティーを担保するために自ら開発した半導体チップについて、2018年8月に開催されたプロセッサー関連の国際会議「Hot Chips 30」で発表した。Microsoftが発表したのは、エッジデバイス(エッジコンピューティング用の機器)に向けたセキュリティー基盤「Azure Sphere」に含まれるマイコン(MCU)である。同基盤では、MCUの他、OSとクラウドサービスという3要素を組み合わせて、エッジデバイスからクラウドまでの一貫したセキュリティーを確保することを狙う(関連記事)。

登壇したMicrosoft Silicon Development, HW Engineering, Sr DirectorのDoug Stiles氏(撮影:日経 xTECH)
登壇したMicrosoft Silicon Development, HW Engineering, Sr DirectorのDoug Stiles氏(撮影:日経 xTECH)
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「Azure Sphere」では、MCUとOS、クラウドサービスという3要素を組み合わせて、エッジデバイスからクラウドまでの一貫したセキュリティーを確保(図:Hot Chips 30におけるMicrosoftの講演資料)
「Azure Sphere」では、MCUとOS、クラウドサービスという3要素を組み合わせて、エッジデバイスからクラウドまでの一貫したセキュリティーを確保(図:Hot Chips 30におけるMicrosoftの講演資料)
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