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 米Intel(インテル)社は、デスクトップPC向けMPUなどの新製品を3つのブランドで一気に発表した(ニュースリリース)。ZenコアベースMPUで追い上げる米Advanced Micro Devices社を突き放そうというIntelの意思を感じさせる発表である。「すべてのコンピューター/製品ラインで性能のリーダーシップを取る」(IntelのAnand Srivatsa氏、vice president and general manager, Desktop, Systems and Channel)。

ニューヨークで行った新製品発表会。Intelの写真
ニューヨークで行った新製品発表会。Intelの写真
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 今回、新製品として発表されたのは、一般PC向けMPUの「Core」ブランドで3製品、プロフェッショナルユースPC向けMPUの「Core X」ブランドで7製品、サーバー向けMPUでも使われる「Xeon」ブランドで1製品である。このうち、Coreブランド製品は初めての第9世代製品。3つの第9世代 Core製品の開発コード名は「Coffee Lake」で14nmプロセス(14nm++)で製造される。製品番号にはいずれも「K」が付いており、オーバークロックが可能である。主にゲームユーザーを狙う。Intelは第6世代Coreのときも、まず、「K」の付いた製品から発表した(関連記事1)。

第9世代Core製品。Intelの写真
第9世代Core製品。Intelの写真
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第9世代Coreのダイ。Intelの写真
第9世代Coreのダイ。Intelの写真
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 3つの第9世代Core製品の中ではi9-9900Kがハイエンド製品である。「i9-9900Kはゲーム向けの世界最高のプロセッサー」(Intel)という。このMPUは8コアを集積し、最大で16スレッドを立てられる。ベース動作周波数は3.6GHzで、Turbo Boost Technology 2.0技術を使って1コア動作させたときの最大動作周波数は5GHzと高い。なおi7-9700Kとi5-9600KはHyper-Threading Technologyを採用せず、コア数とスレッド数は同じになっている。

第9世代Core製品の主な仕様。Intelの表
第9世代Core製品の主な仕様。Intelの表
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 Intelは今回、TIM(Thermal Interface Material:ダイと放熱板を密着させる材料)をシリコングリスからはんだに戻した。シリコングリスの方がコストが低いが熱伝導性が悪いとの指摘がゲームユーザーから多くあり、その不満の解消を図ったようだ。日本法人のインテルは2018年10月11日に東京で開いたプライベートショーの中の講演で、この変更に関してアピールしていた(関連記事2)。現在、第9世代Coreは先行予約中。