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 東芝デバイス&ストレージは、FFSA「FFSA:Fit Fast Structured Array」と呼ぶセミカスタムIC(ストラクチャードアレー)に、新たに130nm製品を追加する(ニュースリリース)。2018年11月12日から受注を開始した。

 同社は2013年に最初のFFSAとして、65nm製品を発売した(関連記事)。それ以降、40nm品、28nm品と、半導体の王道である微細化を進めてきた。FFSAは、ICを構成する層のうち、配線層を顧客の設計ごとに作る。配線層より下の層は全設計で同じで、この同じ部分をマスターや土台と呼ぶ。

 全層を顧客の設計ごとに作るセルベースICと、全層がおなじFPGA(スイッチで顧客の設計ごとのカスタマイズ行う)の中間に位置する。このため、セルベースICよりも開発費が安く、FPGAよりもチップ単価が安いという特徴がある。かつて一世を風靡したゲートアレーと同じ特徴だが、ゲートアレーよりも進化しているとの理由で、現在はストラクチャードアレーと半導体メーカーは呼ぶ。

FFSAの特徴(左)と製造プロセス別のラインアップ(右)。東芝デバイス&ストレージのスライド
FFSAの特徴(左)と製造プロセス別のラインアップ(右)。東芝デバイス&ストレージのスライド
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