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 米Intel(インテル)社は、2018年12月12日に本社のあるシリコンバレーで「Intel Architecture Day」と呼ぶプライベートイベントを開催し、同社が2019年以降に投入する6つの新技術について発表した(ニュースリリース)。製造プロセス(パッケージング)、MPUマイクロアーキテクチャー、GPU、ソフトウエア(API)、メモリー、ソフトウエア(AI)の6つで新技術が発表された。

Intel Architecture Dayの様子。IntelのRaja Koduri氏(chief architect, senior vice president of Core and Visual Computing Group and general manager of Edge Computing Solutions)が登壇中。Intelの写真
Intel Architecture Dayの様子。IntelのRaja Koduri氏(chief architect, senior vice president of Core and Visual Computing Group and general manager of Edge Computing Solutions)が登壇中。Intelの写真
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 製造プロセスの新技術は前工程ではなく、後工程のパッケージ技術。「Foveros」と呼ぶ3Dパッケージ技術で、既存の2.5Dパッケージ技術「EMIB:Embedded Multi-die Interconnect Bridge」では難しかった、複数のロジックダイの3次元積層を可能にするという。Foverosを使った製品は、2019年の下期に登場の予定。例えば、10nmプロセスで作る高速演算ダイを、22nm低消費電力プロセス(22FFL)で作るベースダイの上に積層する。これで高性能と低消費電力の両立を可能にするという。

3Dパッケージ技術「Foveros」。Intelのイメージ
3Dパッケージ技術「Foveros」。Intelのイメージ
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