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　富士通はAI（人工知能）を活用し、立体形状が似ている部品やユニットを検索できるシステムを開発、「第3回スマート工場EXPO」（2019年1月16～18日、東京ビッグサイト）で出展した。2019年1月末をメドに製品化する予定という。「設計中の部品と類似形状の部品を自動的に検索し、そこにひも付いている不具合情報などを設計者に提示することで、設計の高品質化を図る」（同社）などの用途を想定している。

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