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 Agilexの特徴は大きく二つある。第1に、コンピューティング性能の向上を目指し、インテルの「Xeon」プロセッサーとメモリーコヒーレントなアクセラレーションを可能にした。そのために、「Compute Express Link(CXL)」と呼ぶインターコネクトでXeonプロセッサーとAgilexを接続できるようにした。低レイテンシのCXLの採用により、XeonプロセッサーとAgilexの間でデータを共有できるようになるとともに、ソフトウエアのメモリー空間が増大し、性能向上に寄与する。

メモリーコヒーレントなアクセラレーションを可能に。
メモリーコヒーレントなアクセラレーションを可能に。
日経 xTECHが撮影。
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 第2に、システム性能の向上を狙い、ヘテロジニアスな3D(3次元)SiP(system in package)構造を採用した。メモリー、アナログ、ロジックの統合が可能であり、あらゆるノード、サプライヤー、IPなども集積できるとする。統合可能なチップとして、10nm世代のFPGAファブリックに加えて、DDR5、HBM(high bandwidth memory)、不揮発性メモリー「Intel Optane DC persistent memory」、PCI Express(PCIe)Gen5、前述の112Gビット/秒のトランシーバー、さらにはeASIC(ストラクチャードASIC)、フルカスタムASICなどのマルチチップをシングルパッケージに統合できる。ストラクチャードASIC(eASIC)の採用により、機器メーカーは自分好みのASICをフルカスタムASICの約半分の期間で、かつ低コストに実現できるという。

ヘテロジニアスな3D SiPを実現。
ヘテロジニアスな3D SiPを実現。
日経 xTECHが撮影。
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