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メモリーカード大の超小型SSD

 小型かつ、コネクターへの着脱を容易にした、開発中の新たなSSDのフォームファクターも紹介した。「XFMEXPRESS」と呼ぶ(発表資料)。

 インターフェースとして、PCI Expressを物理層に用いるNVM Expressに対応する。外形寸法は18mm×14mm×1.4mmと、32mm×24mm×2.1mmの「SDメモリカード」の標準仕様よりも小さく、15mm×11mm×1mmのmicroSD仕様よりも大きい。

 ただし、XFMEXPRESSはSDメモリカードのようにエンドユーザー向けではなく、ノートパソコンメーカーなど、機器メーカーに向けたもの。着脱可能にしたことで、例えばリペアを容易にできる利点がある。

「XFMEXPRESS」を発表。スライドは東芝メモリ(撮影:日経 xTECH)
「XFMEXPRESS」を発表。スライドは東芝メモリ(撮影:日経 xTECH)
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 XFMEXPRESSでは、最大4レーンのPCIeに対応できる。現在はPCI Express 3.0に対応しており、将来4.0や5.0にも対応することを見据えている。XFMEXPRESSの専用コネクターも用意。日本航空電子工業が開発した。

このほか、昨年(2018年)のFMSで技術発表したストレージクラスメモリ向けSSD「XL-FLASH」の製品計画を明らかにした(発表資料)。2019年9月から128Gビットのチップを用いた製品を一部の顧客にサンプル出荷し、2020年の量産を目指す。同製品は、SLCを利用した上、ダイの16プレーン構造と高速化に向けた回路技術の採用で、読み出し時の遅延を5μs以下に短くした。

「XL-FLASH」の製品化を発表。スライドは東芝メモリ(撮影:日経 xTECH)
「XL-FLASH」の製品化を発表。スライドは東芝メモリ(撮影:日経 xTECH)
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 講演の終盤には、PCIe 4.0対応のエンタープライズ向けSSDの新製品「CM6シリーズ」を紹介(発表資料)。PCIe 4.0対応SSDの採用予測も見せた。サーバーで2020年ごろ、クライアント機器で2021年ごろ、ストレージで2022年ごろを皮切りに急速に採用が進むとみている。

PCIe 4.0対応SSDの採用予測。スライドは東芝メモリ(撮影:日経 xTECH)
PCIe 4.0対応SSDの採用予測。スライドは東芝メモリ(撮影:日経 xTECH)
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