全1693文字
PR

 専用コネクターの動作温度範囲は、-25℃~+85℃。挿抜5000回の耐久性を備える。最大4レーンのPCI Express(PCIe)に対応できるように、3列に合計39端子を用意した。現在はPCI Express 3.0に対応しており、将来4.0や5.0にも対応することを見据えている。

 放熱性を高めたコネクター構造を採用した点も訴求する。ただし、実際に機器に実装して駆動した際に、どのような冷却が必要か、現在のところ明確ではない。

 参考になるのは、SDメモリーカードだろう。例えば、XFMEXPRESS に比べて一回り小さい15mm×11mm×1mmのmicroSDカードでは、最大データ転送速度985Mバイト/秒と高速な「SD Express」対応品の場合、現状ではコネクターへの小型の放熱フィンの利用がほぼ必須になるという。

SD Associationのブースに展示されていた、サンディスクのSD Express対応microSDカードを利用したデータのリード/ライトのデモ。小型の放熱フィンの下に同カードがある。左側にあるのはファン(撮影:日経 xTECH)
SD Associationのブースに展示されていた、サンディスクのSD Express対応microSDカードを利用したデータのリード/ライトのデモ。小型の放熱フィンの下に同カードがある。左側にあるのはファン(撮影:日経 xTECH)
[画像のクリックで拡大表示]

 SD Expressは、PCIeと同じ伝送方式を採用しており、PCIeの「Gen3」相当の速度が出る(関連記事)。すなわち、現状のXFMEXPRESSとほぼ同じ速度である。microSDカードの方が一回り小さいので放熱性に劣るとはいえ、XFMEXPRESSは最大4レーンの対応を視野に入れており、放熱設計のハードルは高そうだ。このハードルを乗り越えて、放熱フィンを使わずに実装できるか。XFMEXPRESSの特徴を生かすのは、放熱設計にかかっていると言えるだろう。