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 世界各地で5G(第5世代移動通信システム)の商用サービスが始まり、「5G元年」ともいわれる2019年。メーカー各社も続々と5G対応端末を発売している。今回、日経 xTECHは中国・華為技術(ファーウェイ)の5G対応スマートフォン「Mate 20 X(5G)」を分解した。分解には、DMM.make AKIBAの協力を得た。

Mate 20 X(5G)の外観。調達した中国で起動させたところ。(出所:日経 xTECH)
Mate 20 X(5G)の外観。調達した中国で起動させたところ。(出所:日経 xTECH)
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 Mate 20 X(5G)は、ファーウェイにとって初の5G対応端末である。本来なら、同社初の5G対応端末は折り畳み型の「Mate X」になるはずだった。しかし、当初2019年6月に予定されていたMate Xの発売は同年9月に延期となり、さらに遅れるという見方も出ている。その代わりに、Mate 20 X(5G)が“繰り上げ”で先陣を切った格好だ。

Mate 20 X(5G)の外箱。カメラモジュールで協業したドイツのライカカメラ(Leica Camera)のロゴが上面、この写真では見えないが5Gのロゴが側面に配置されている。今はまだ、5Gよりもカメラ性能を訴求した方が良いと考えているようだ。(出所:日経 xTECH)
Mate 20 X(5G)の外箱。カメラモジュールで協業したドイツのライカカメラ(Leica Camera)のロゴが上面、この写真では見えないが5Gのロゴが側面に配置されている。今はまだ、5Gよりもカメラ性能を訴求した方が良いと考えているようだ。(出所:日経 xTECH)
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内容物を並べた。専用ケースも付いてくる。(出所:日経 xTECH)
内容物を並べた。専用ケースも付いてくる。(出所:日経 xTECH)
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5Gモデムが見つからない…

 注目は、自社設計の5Gモデム「Balong 5000」である。正確には、ファーウェイ傘下の半導体メーカー・海思半導体(ハイシリコン)が設計している。当然ながら、Balong 5000の採用も始めてとなる。ファーウェイは現在、米国政府による禁輸措置を受けており、特に米国企業からの部品調達に大きなリスクを抱えている。そこで同社は、禁輸措置の長期化を見据えて、主なハードウエアやソフトウエアの内製化を進めている。自社設計の5Gモデムは、その象徴ともいえる。ちなみに、Mate 20 X(5G)のアプリケーションプロセッサー「Kirin 980」もハイシリコンの設計である。

 この5Gモデムの存在を確かめるべく、スマホ本体を分解してメイン基板上を探したが、それらしきものは見つからない。メイン基板で目立つのは、2個のDRAM(米マイクロンテクノロジー(Micron Technology)製および韓国サムスン電子製)と、1個のフラッシュメモリー(サムスン電子製)である。

メイン基板表面(ディスプレー面)。(1)はサムスン電子のフラッシュメモリー「KLUEG8U1EA-B0C1」(UFS 2.1、256Gバイト)、(2)はマイクロンテクノロジー(Micron Technology)のDRAM「MT53D1G64D8NZ-046 WT:E TR」(SDRAM Mobile LPDDR4、8Gバイト)、(3)はサムスン電子のDRAM「K4UHE3D4AA-CGCJ」(SRRAM Mobile LPDDR4X、3Gバイト)、(4)はNXPセミコンダクターズ(NXP Semiconductors)のNFCコントローラー「80T37」(型番から機能を類推)、(5)はメディアテック(MediaTek)のエンベロープトラッカー「MT6303P」(型番から機能を類推)、(6)はコルボ(Qorvo)のエンベロープトラッカー「RF8129」、(7)はスカイワークスソリューションズ(Skyworks Solutions)のローバンド・フロントエンドモジュール「SKY78191-11」。アプリケーションプロセッサーと5Gモデムはこの状態では見えない。基板中央の空間は、リアカメラモジュール(3眼)があった場所。(写真:加藤 康)
メイン基板表面(ディスプレー面)。(1)はサムスン電子のフラッシュメモリー「KLUEG8U1EA-B0C1」(UFS 2.1、256Gバイト)、(2)はマイクロンテクノロジー(Micron Technology)のDRAM「MT53D1G64D8NZ-046 WT:E TR」(SDRAM Mobile LPDDR4、8Gバイト)、(3)はサムスン電子のDRAM「K4UHE3D4AA-CGCJ」(SRRAM Mobile LPDDR4X、3Gバイト)、(4)はNXPセミコンダクターズ(NXP Semiconductors)のNFCコントローラー「80T37」(型番から機能を類推)、(5)はメディアテック(MediaTek)のエンベロープトラッカー「MT6303P」(型番から機能を類推)、(6)はコルボ(Qorvo)のエンベロープトラッカー「RF8129」、(7)はスカイワークスソリューションズ(Skyworks Solutions)のローバンド・フロントエンドモジュール「SKY78191-11」。アプリケーションプロセッサーと5Gモデムはこの状態では見えない。基板中央の空間は、リアカメラモジュール(3眼)があった場所。(写真:加藤 康)
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メイン基板裏面。(1)はテキサス・インスツルメンツ(Texas Instruments)の有機ELディスプレー用電源「TPS65635」(型番やディスプレー仕様から機能を類推)、(2)はコルボのミドルバンド/ハイバンド・フロントエンドモジュール「QM77031」。後述するが、裏面はハイシリコンの半導体が目立つ。(写真:加藤 康)
メイン基板裏面。(1)はテキサス・インスツルメンツ(Texas Instruments)の有機ELディスプレー用電源「TPS65635」(型番やディスプレー仕様から機能を類推)、(2)はコルボのミドルバンド/ハイバンド・フロントエンドモジュール「QM77031」。後述するが、裏面はハイシリコンの半導体が目立つ。(写真:加藤 康)
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 そのうちマイクロンテクノロジー製DRAMは容量が8Gバイトと、スマホ本体の仕様と同じなので、他のファーウェイ製スマホと同様、この下にアプリケーションプロセッサーがPoP(パッケージ・オン・パッケージ)実装されている可能性が高い。だったら、もう一方のサムスン電子製DRAM(容量は3Gバイト)の下に5GモデムがPoP実装されているのではないか。そう推測し、これらのDRAMを基板から外すことにした。

リワーク装置で熱風を当ててDRAMをメイン基板から外す。(写真:加藤 康)
リワーク装置で熱風を当ててDRAMをメイン基板から外す。(写真:加藤 康)
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 PoP実装自体は、決して目新しい手法ではない。ファーウェイのスマホに限らず、他社の製品でもアプリケーションプロセッサーとDRAMをPoP実装していることが多い。PoP実装には、集積度向上やパッケージ間配線の短縮といった利点がある。