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世界各地で5G（第5世代移動通信システム）の商用サービスが始まり、「5G元年」ともいわれる2019年。メーカー各社も続々と5G対応端末を発売している。今回、日経 xTECHは中国・華為技術（ファーウェイ）の5G対応スマートフォン「Mate 20 X（5G）」を分解した。分解には、DMM.make AKIBAの協力を得た。
Mate 20 X（5G）の外観。調達した中国で起動させたところ。（出所：日経 xTECH）
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Mate 20 X（5G）は、ファーウェイにとって初の5G対応端末である。本来なら、同社初の5G対応端末は折り畳み型の「Mate X」になるはずだった。しかし、当初2019年6月に予定されていたMate Xの発売は同年9月に延期となり、さらに遅れるという見方も出ている。その代わりに、Mate 20 X（5G）が“繰り上げ”で先陣を切った格好だ。
Mate 20 X（5G）の外箱。カメラモジュールで協業したドイツのライカカメラ（Leica Camera）のロゴが上面、この写真では見えないが5Gのロゴが側面に配置されている。今はまだ、5Gよりもカメラ性能を訴求した方が良いと考えているようだ。（出所：日経 xTECH）
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内容物を並べた。専用ケースも付いてくる。（出所：日経 xTECH）
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5Gモデムが見つからない…
注目は、自社設計の5Gモデム「Balong 5000」である。正確には、ファーウェイ傘下の半導体メーカー・海思半導体（ハイシリコン）が設計している。当然ながら、Balong 5000の採用も始めてとなる。ファーウェイは現在、米国政府による禁輸措置を受けており、特に米国企業からの部品調達に大きなリスクを抱えている。そこで同社は、禁輸措置の長期化を見据えて、主なハードウエアやソフトウエアの内製化を進めている。自社設計の5Gモデムは、その象徴ともいえる。ちなみに、Mate 20 X（5G）のアプリケーションプロセッサー「Kirin 980」もハイシリコンの設計である。
この5Gモデムの存在を確かめるべく、スマホ本体を分解してメイン基板上を探したが、それらしきものは見つからない。メイン基板で目立つのは、2個のDRAM（米マイクロンテクノロジー（Micron Technology）製および韓国サムスン電子製）と、1個のフラッシュメモリー（サムスン電子製）である。
メイン基板表面（ディスプレー面）。（1）はサムスン電子のフラッシュメモリー「KLUEG8U1EA-B0C1」（UFS 2.1、256Gバイト）、（2）はマイクロンテクノロジー（Micron Technology）のDRAM「MT53D1G64D8NZ-046 WT:E TR」（SDRAM Mobile LPDDR4、8Gバイト）、（3）はサムスン電子のDRAM「K4UHE3D4AA-CGCJ」（SRRAM Mobile LPDDR4X、3Gバイト）、（4）はNXPセミコンダクターズ（NXP Semiconductors）のNFCコントローラー「80T37」（型番から機能を類推）、（5）はメディアテック（MediaTek）のエンベロープトラッカー「MT6303P」（型番から機能を類推）、（6）はコルボ（Qorvo）のエンベロープトラッカー「RF8129」、（7）はスカイワークスソリューションズ（Skyworks Solutions）のローバンド・フロントエンドモジュール「SKY78191-11」。アプリケーションプロセッサーと5Gモデムはこの状態では見えない。基板中央の空間は、リアカメラモジュール（3眼）があった場所。（写真：加藤 康）
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メイン基板裏面。（1）はテキサス・インスツルメンツ（Texas Instruments）の有機ELディスプレー用電源「TPS65635」（型番やディスプレー仕様から機能を類推）、（2）はコルボのミドルバンド/ハイバンド・フロントエンドモジュール「QM77031」。後述するが、裏面はハイシリコンの半導体が目立つ。（写真：加藤 康）
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そのうちマイクロンテクノロジー製DRAMは容量が8Gバイトと、スマホ本体の仕様と同じなので、他のファーウェイ製スマホと同様、この下にアプリケーションプロセッサーがPoP（パッケージ・オン・パッケージ）実装されている可能性が高い。だったら、もう一方のサムスン電子製DRAM（容量は3Gバイト）の下に5GモデムがPoP実装されているのではないか。そう推測し、これらのDRAMを基板から外すことにした。
リワーク装置で熱風を当ててDRAMをメイン基板から外す。（写真：加藤 康）
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PoP実装自体は、決して目新しい手法ではない。ファーウェイのスマホに限らず、他社の製品でもアプリケーションプロセッサーとDRAMをPoP実装していることが多い。PoP実装には、集積度向上やパッケージ間配線の短縮といった利点がある。
