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 インテルは、「広がりを見せるAI」というタイトルで国内報道機関向けの説明会を東京の本社で2019年11月27日に開いた。登壇した同社の土岐英秋氏(執行役員常務 技術本部 本部長)は、「2019 Intel AI Summit」(11月12日に米サンフランシスコで開催)と「Intel HPC Developer Conference 2019」(11月17日と18日に米デンバーで開催)/「SC19」(11月17日~22日に米デンバーで開催)で米Intelが発表したトピックを紹介した。

 例えば、AI Summit関連では、VPU(Vision Processing Unit)の第3世代Movidius(開発コード名:Keem Bay)が2020年第1四半期にリリース予定で、エッジ機器のAI推論処理で競合品よりも電力効率/面積効率が高いことを示した。

第3世代Movidius(開発コード名:Keem Bay)はAI推論処理で競合品よりも電力効率/面積効率が高い
第3世代Movidius(開発コード名:Keem Bay)はAI推論処理で競合品よりも電力効率/面積効率が高い
Intelのスライド
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 同氏は、クラウドでの機械学習用IC「NNP-T1000」(開発コード名:Spring Crest)とエッジでの推論用IC「NNP-I1000」(同Spring Hill)の2製品を発表したことや(関連記事1)、エッジ機器でのヘテロジニアスAI推論処理サブシステムの開発環境「OpenVINO」(関連記事2)なども紹介した。同氏によれば、OpenVINOを使うことで、アーキテクチャーが異なるコンピューティングリソース(MPU、GPU、FPGA、VPU、推論用IC)に処理を最適分散しやすい。さらに、「DEV CLOUD」にその分散結果をアップロードすることで、分散結果を検証できるとのことだった。

OpenVINOで割り振った分散処理の構成は「DEV CLOUD」で検証可能
OpenVINOで割り振った分散処理の構成は「DEV CLOUD」で検証可能
Intelのスライド
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