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 米ラティスセミコンダクター(Lattice Semiconductor)は、ビジョン処理や人工知能(AI)処理に向けた小型低消費電力FPGA「CrossLink-NX」を発表した(ニュースリリース1)。ラティスセミコンダクターによれば、「競合製品に比べて信頼性が100倍高い」ことが最大の特徴だという。

新製品の特徴。Latticeのスライド
新製品の特徴。Latticeのスライド
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 高い信頼性を担保できるのは、新製品がFD-SOIプロセス〔韓国サムスン電子(Samsung Electronics)の28nm FD-SOIプロセス〕で製造されることが効いている。FD-SOIプロセスで製造するFPGAは今回が初めて。バルクCMOSの既存のFPGAに比べてFD-SOIプロセスの新製品は、外来放射線に起因するソフトエラーが起こりにくいためという。ロジックセル(LE)数が40Kの新製品のSER(Soft Error Rate)は21.84FIT(Failure In Time)。一方、LE数60Kの競合製品のSERは3102.12FITだという。

FD-SOIプロセスで製造するFPGAは今回が初めて。Latticeのスライド
FD-SOIプロセスで製造するFPGAは今回が初めて。Latticeのスライド
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 また、FD-SOIプロセスでは基板バイアス(バックバイアス)をかけられるため、そのかけ方で性能重視か消費電力重視かを選べる。新製品では、高速モードと低消費電力モードの2つがある。既存のFPGAに比べて最大で75%の消費電力を削減可能という。なお、基板バイアスの選択はチップ起動時に行い、稼働中は変更できない。

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