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 米ザイリンクス(Xilinx)は、新生代FPGA「Versal ACAP」の第3弾「Versal Premiumシリーズ」を発表した(ニュースリリース)。主にネットワーク装置を狙った製品である。台湾TSMCの7nmプロセスで製造する。14nm/16nmプロセスで製造するFPGA製品に比べてネットワークの帯域幅を3倍に、演算密度を2倍にできるとする。

Xilinxのスライド
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 同社はVersal ACAPの第1弾と第2弾製品を発表済みだ。ベーシックな「Versal Primeシリーズ」と、AI処理向けのベクトル・プロセッサー・アレー「AI Engine」を集積する「Versal AI Coreシリーズ」である(関連記事1「ザイリンクスが新世代FPGA製品を発表、2019年後半から一般発売」関連記事2「米ザイリンクス、7nmプロセスで製造する新世代FPGA「Versal」を出荷開始」)。

 今回の新製品のPremiumシリーズは、第1弾のPrimeシリーズにネットワーク処理に向けたハードウエアIPコア群を集積したチップ構造になっている。具体的なハードウエアIPコアとしては、112Gビット/秒の PAM4 トランシーバー、600Gビット/秒のEthernetコア、600Gビット/秒のInterlakenコア、400Gビット/秒の暗号化アクセラレーター、CCIXとCXLの両方に対応するDMA内蔵のPCI Express Gen5コアなどがある。これらのハードウエアIPコアを、16nmプロセスで作る現行のFPGAファブリックに実装したとすると、22個のFPGAが必要だという。

Versal Premiumシリーズのチップ構造
Versal Premiumシリーズのチップ構造
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22個の16nmプロセスFPGAを1個の新製品で置き換える
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