SiC（炭化ケイ素）の本格採用は時期尚早――。トヨタ自動車とホンダが同じ結論に達した。両社は2020年2月に発売した新型ハイブリッド車（HEV）のインバーターで、SiCをパワー半導体素子（パワー素子）に採用することを見送った。
SiCの代役としてトヨタとホンダが白羽の矢を立てたのが、「RC（Reverse-Conducting：逆導通）-IGBT」と呼ばれる新型のSi（シリコン）製IGBT（絶縁ゲートバイポーラトランジスタ）だ。詳しくは後述するが、SiCほどではないものの、現行のIGBTに比べて小型化や損失低減の効果を得られる。
「ヤリス」と「フィット」に搭載
車両への本格搭載で先陣を切ったのがトヨタ。2020年2月10日に発売した新型「ヤリス」のHEVにRC-IGBTを採用した（図1）。モーター制御の改良や高効率なDC-DCコンバーターの採用などと合わせて、従来のハイブリッドシステムに比べて30%、伝達損失を低減した。インバーターやDC-DCコンバーターを一体化したPCU（パワー・コントロール・ユニット）はデンソーが供給する（図2）。
新型ヤリス発売の4日後にホンダが投入した新型「フィット」も、PCUに同社としては初めてRC-IGBTを適用して大幅に小型化した（図3）。フィットとして新採用となる電圧を駆動用モーターの要求電圧に昇圧するVCU（ボルテージ・コントロール・ユニット）やこれまで別体だったDC-DCコンバーターを内蔵しながら、PCUの体積を10％削減した。
これにより、先代フィットでは荷室下に配置していたPCUを、エンジンルール内に移設できた（図4）。配線ケーブルの短縮や工数の削減も貢献したPCUを開発したのはケーヒン。ホンダで新型フィットのPCU開発に携わった技術者によると、「フィット以外の新型HEVにもRC-IGBTを搭載したPCUを採用していく」（同技術者）方針だ。
トヨタとホンダがパワー半導体戦略を転換
ホンダやトヨタはこれまで、次世代パワー半導体の「主役」にSiCを据えてきた。トヨタは新型「ヤリス」への搭載を目指してSiCインバーターの開発を進めてきた。2014年ごろから公道試験を繰り返し、2020年以降はSiCをパワー半導体の「主役」にする戦略だった。
ホンダも、SiCに大きな期待を寄せる。少量生産の車両ながら、2016年に発売した燃料電池車（FCV）「クラリティフューエルセル」にSiCパワー半導体を搭載して知見を蓄えてきた。
なぜSiCからRC-IGBTに切り替えたのか。ホンダのインバーター技術者は「SiCは性能面では非常に魅力的だったが、コストや安定供給の課題をクリアできなかった」と理由を明かす。理想を追求できるのならSiCを採用したいが、現実解のRC-IGBTを選択した格好である。
