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 東芝デバイス&ストレージは、車載ディスプレー向けのインターフェースブリッジICの新製品を2つ発売した(ニュースリリース)。インターフェースブリッジICは、インターフェース規格が異なる車載ディスプレーとプロセッサーSoC間を接続するために使う。今回発売したのは、パラレルインターフェースをMIPI DSIに変換する「TC9594XBG」とMIPI DSI/DPIをDisplayPortに変換する「TC9595XBG」である。どちらのICもサンプル出荷を2020年6月から順次開始する。

インターフェースブリッジIC(図中ではMPD)は、プロセッサーSoCと周辺機器のインターフェース規格の違いを吸収する
インターフェースブリッジIC(図中ではMPD)は、プロセッサーSoCと周辺機器のインターフェース規格の違いを吸収する
(出典:東芝デバイス&ストレージ)
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 同社は「携帯端末/スマートフォンや民生機器に向けて、プロセッサーSoCと周辺機器(カメラやディスプレーなど)を接続する、各種のインターフェースブリッジICを提供してきた。特にMIPI(Mobile Industry Processor Interface)には強い」(システムデバイス事業部 デジタル開発第一部 デジタル開発第一担当 担当課長の鎌田実氏)という。2018年6月には、携帯/スマホや民生から車載へと応用領域を広げ、IVI(In-Vehicle Infotainment)システム向けに4種のインターフェースブリッジICを発売した(関連記事「東芝、車載機器に向けたインターフェースブリッジICを4製品発売」)。なお、携帯/スマホ向けプロセッサーSoCの代表例は米Qualcommの「Snapdragon」。車載プロセッサーSoCの例は東芝デバイス&ストレージの「Visconti」である。

東芝デバイス&ストレージのインターフェースブリッジIC
東芝デバイス&ストレージのインターフェースブリッジIC
携帯端末/スマホ、民生機器向け製品を多数開発してきた。車載向けにも品種を増やす。(出典:東芝デバイス&ストレージ)
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 鎌田氏によれば、プロセッサーSoCに比べてインターフェースブリッジICは地味だが、手堅い事業だという。「開発にコストや時間がかかるプロセッサーSoCは、小回りが利きにくい。新しいインターフェースが出てきてもすぐには対応できない。このため、携帯電話機やスマホ向けプロセッサーSoCのメーカーから我々に、インターフェースブリッジICの開発を打診することが何度もあった」(同氏)。プロセッサーSoCのメーカーからお墨付きを得たICであるため、派手なマーケティング活動をしなくても一定数量の販売が見込めるという。