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Q.直径30μmの世界最小はんだボール、超高密度実装の方法とは?

写真はシリコンウエハの電極に実装されたはんだボール。ウエハを四角く切り出したICチップをパッケージ基板などに搭載して、半導体デバイスとして完成させるために使う。ICチップそのものの微細化が進む一方で、デバイス全体を高密度化するには、はんだボールの小型化とその実装技術が欠かせない。量産技術で「世界最小」をうたうこちらのはんだボール。どんな手法を使って実装したか。

写真:セリアコーポレーション
写真:セリアコーポレーション
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