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 車載半導体不足の影響が長期化している。今の供給不足が解消されたとしても、今後同様の状況に陥る恐れがある。車載半導体不足を引き起こした根本要因やその解決策について、イノベーション論やR&D戦略が専門で半導体産業に詳しい東京工業大学教授の藤村修三氏に聞いた。(聞き手は、高野 敦=日経クロステック)

車載半導体が不足している理由は何か。

藤村氏 基本的にボリュームの問題だ。スマートフォンやディスプレー、ゲーム機向けなら簡単に億単位になるが、自動車は1、2桁少ない。スマホは同じ半導体を複数の端末メーカーが使うことも多いが、自動車メーカーはそうではない。ファウンドリーにとって自動車向けの魅力は、生産量は少なくても変動が小さいことだった。だが、新型コロナウイルス禍でその前提も崩れた。ファウンドリーとしては、生産品目を頻繁に変えるとコストが上がるので、同じものをたくさん造っていたい。やむを得ない判断ということだろう。

(出所:kou/PIXTA)
(出所:kou/PIXTA)

自動車メーカーはどう対処すべきか。

藤村氏 難しい問題だ。車載半導体不足の一因として、台湾積体電路製造(TSMC)に集中していたことが挙げられる。ならばセカンドソースを確保すればよいかというと、そもそも発注量が少ないのだから、そう簡単には見つからないだろう。

 しかも、車載半導体は集約化に向かっている。従来はたくさんのマイコンを搭載していたが、ソフトウエアの開発工数やコストが膨れ上がったことで、大規模なチップに集約しようとしている。集約すると、ボリュームの問題を解決するのがさらに難しくなる。

 ボリュームに関しては、もはや個々の企業で解決できる問題ではない。自動車産業全体で共通化する、あるいは自動車以外の産業でも使えるようにするなど、それぐらいの取り組みが求められる。