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 米Intel(インテル)は、開発コード名が「Ice Lake-SP」のサーバー向けMPUを「第3世代Xeon Scalable Processor(Xeon SP)」として、2021年4月6日(米国時間)に製品発表した(ニュースリリース)。同社の10nmプロセスで製造し、14nmプロセスで造る第2世代Xeon SP(開発コード名は「Cascade Lake」)*1と比べて、演算能力を高めたほか、AI推論処理性能やセキュリティー機能を向上させた。

新製品のウエハーを持つIntelのLisa Spelman氏(corporate vice president in Xeon and Memory Group)
新製品のウエハーを持つIntelのLisa Spelman氏(corporate vice president in Xeon and Memory Group)
(出所:Walden Kirsch氏/Intel)
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 同社は10カ月ほど前の20年6月に14nmプロセスで製造する「第3世代Xeon SP」(開発コード名はCooper Lake-SP)を発表している*2。その意味では、新製品は第3世代Xeon SPの第2弾である。以下では紛らわしいので、開発コード名を使う。すなわち、第1弾はCooper Lake-SP、第2弾をICE Lake-SPと記す。Cooper Lake-SPは4、8ソケット用で、ICE Lake-SPは1、2ソケット用である。1または2ソケットのサーバーが多いことから、ICE Lake-SPの方が主力製品といえる。

パッケージに封止した新製品
パッケージに封止した新製品
(出所:Intel)
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 日本法人のインテルの土岐英秋氏(執行役員常務 技術本部 本部長)は日本の報道機関向けのオンライン説明会において、ICE Lake-SPの特徴として次の4つを挙げた。第1はデータセンターだけではなく複数の用途に向けて最適設計したこと。具体的な用途して、クラウド、エンタープライズ、HPC(High Performance Computing)、5G、エッジを挙げている。第2は、セキュリティー機能を強化したことで、例えばIntel Software Guard eXtensions(以下、SGX)技術を盛り込んだ*3。SGXはワークステーション向けの「Xeon Eシリーズ」には盛り込まれているが*4、Xeon SPでの採用は、今回が初めて。第3はAI推論処理の性能を高めたこと。例えば、第2世代Xeon SPやICE Lake-SPと同様に、推論処理高速化のために「Intel Deep Learning Boost(DL Boost)」技術を備える。同氏によれば、このような推論処理高速化機能を備えるデータセンター向けMPUは他社にはないという。第4は暗号化アクセラレーターを内蔵したことである。

新製品のポイント
新製品のポイント
(出所:Intel)
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