米Intel（インテル） CEOのPat Gelsinger氏は、「ミュンヘンモーターショー2021（IAA MOBILITY 2021、一般公開日：21年9月7～12日）」の基調講演に登壇し、欧州における半導体生産能力の強化について語った ニュースリリース 。その中で目を引いたのは、台湾TSMCを意識した、アイルランド工場における車載半導体の受託製造の強化策だった。
Gelsinger氏の基調講演で、まず驚いたのは同氏が背広姿でネクタイを着けて登壇したことだ（図1）。CEO就任以来、オンライン会見における同氏は、Intelのコーポレートカラーを連想させる薄いブルーの開襟シャツを着ており、シリコンバレー企業のCEO然としていた。背広にネクタイ姿は、今回の基調講演がリアルで行われたためか、欧州で行われたためかは定かではないが、これまでとは違う意思を感じさせた。
ドイツ開催の自動車イベントでの基調講演という場のためだろう、同氏の話は、欧州や自動車に焦点を合わせていた。例えば、同氏が21年3月に、製造力強化戦略「IDM 2.0」を語った際にはアジアに偏っている半導体生産能力を問題視し、主に米国における生産能力強化について語った*1。今回は欧州の生産強化を訴えた。同氏によれば、1990年には欧州は全世界の44％の半導体を生産していたが、それが今や、9％に落ち込んだ。生産能力の世界レベルでの平準化に向けて、欧州は30年に世界の20％の半導体生産を担うべきであると訴えた（図2）。
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欧州の生産能力強化に向けてIntelは、今後、欧州に少なくとも2つの最先端設備を備えた工場を新設する予定とした。そして、その工場の建設費用を含んで、同社は今後10年間に800億ユーロ（約10兆4000億円）を欧州で投資する計画を語った。
車載半導体需要が順調に伸びることも、同氏は説明した。例えば、プレミアムカーにおける部品代全体に占める半導体の比率が大きくなる。同氏が見せたスライドでは19年には4％だったが、25年に12％、30年には20％に達するという（図3）。これに合わせ、車載半導体市場も成長する。車載半導体のTAM（Total Addressable Market）は21年には500億米ドル（約5兆5000億円）だが、30年には1150億米ドル（約12兆6000億円）と2倍以上になるとした。また、半導体市場全体に占める車載品の比率は11％に拡大する見込みも明らかにしている*2。
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