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 米Apple(アップル)が2021年10月に発売した新型ノートパソコン「MacBook Pro」の特徴の1つは、新型のApple製アプリケーションプロセッサー「M1 Max」「M1 Pro」などを搭載した点にある。今回、最上位機種である「MacBook Pro 16インチモデル(M1 Max搭載)」を分解し、メイン基板に実装されたICなどを調べた。目に留まるのは、“W字形”のメイン基板と、中央で存在感を放つ巨大な「M1 Max」チップだった。

 前回、前々回に引き続き、米Apple(アップル)が2021年10月に発売した新型ノートパソコン「MacBook Pro 16インチモデル(M1 Max搭載)」(以下、MacBook Pro)を分解する。今回は、メイン基板に実装されたICや、2次電池などの主要部品に焦点を当てる。

 裏蓋を開けて分解を進めると、いくつかのネジを外すことであっさりとヒートパイプがくっ付いたままメイン基板を取り外すことができた。ヒートパイプが付いたメイン基板の形状は冷却ファンの部分がくりぬかれたような形をしている。

メイン基板を取り外したところ
メイン基板を取り外したところ
180度回転すると基板がW型になる。(写真:加藤 康)
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 新搭載のアプリケーションプロセッサー「M1 Max」は、基板の中央に配置されており、ヒートパイプはその直上にある。このヒートパイプはメイン基板の裏面にある2本の板バネで固定されていた。

メイン基板の裏面で、ヒートパイプを固定していた板バネ
メイン基板の裏面で、ヒートパイプを固定していた板バネ
(写真:日経クロステック)
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“W字形”のメイン基板、存在感のある巨大なM1 Maxチップ

 板バネを外してヒートパイプを取り外すとメイン基板の全体が確認できる。メイン基板とヒートパイプは一体になっておらず、ヒートパイプに取り付けられた放熱フィンの部分も、メイン基板側がくりぬかれていた。そのためメイン基板の形状は、まるで“W字形”のような形をしていた。

 メイン基板の中央には、巨大なM1 Maxが実装されている。アプリケーションプロセッサーの上に、韓国Samsung Electronics(サムスン電子)製のLPDDR5対応DRAM「K3LKYKY0EM-ZGCP」を4つPoP(Package on Package)実装したものだとみられる。DRAM部分を除いて金属製のプレートがかぶせられており、プレートの中央にはApple恒例の“りんごマーク”が刻印されていた。

“W字形”のメイン基板とヒートパイプ
“W字形”のメイン基板とヒートパイプ
メイン基板の中央には巨大なM1 Maxチップが実装されている。(写真:加藤 康)
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 まず、M1 Maxを実装しているメイン基板のA面を見ていく。中央にあるのがM1 Maxで、金属製のプレートを外すと、大きなICが姿を見せた。このICがM1 Maxだろう。

 基板A面の右下には、キオクシア製のフラッシュメモリーが4つ実装されている。分解した製品はストレージが1TBのモデルなので、それぞれ容量は256GBだと思われる。基板A面の左下には接点だけの空き地が4つ分あり、ストレージをオプションで追加した場合に実装される場所だとみられる。

 基板B面は、ちょうどM1 Maxの裏に当たる部分に、Apple製の型番が記されたICが5つ実装されていた。基板B面の中央左上には、台湾USI(Universal Scientific Industrial)製のBluetooth/Wi-Fi通信モジュールを実装する。このほか、HDMIポートやSDカードリーダー用のICや、USB Type-CのコントローラーICなどが実装されていた。

メイン基板のA面(M1 Max実装面)に実装された主なIC
メイン基板のA面(M1 Max実装面)に実装された主なIC
部品の種類やメーカー名は日経クロステック推定。(写真:スタジオキャスパー)
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メイン基板のB面に実装された主なIC
メイン基板のB面に実装された主なIC
部品の種類やメーカー名は日経クロステック推定。(写真:スタジオキャスパー)
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