半導体の先端技術が紹介される国際学会「2022 IEEE VLSI Symposium on Technology ＆ Circuits」（以下、VLSIシンポ2022）が2022年6月12～17日（米国時間）に開催される ホームページ 。今回は4年ぶりに米国ハワイでリアル開催されるためか（図1）、例年にはない盛り上がりを見せており、注目講演が目白押しである。例えば、米Meta Platforms（メタ プラットフォームズ）がAR（Augmented Reality）向けに開発したSRAMを、米Intel（インテル）が同社の次期先端プロセス「Intel 4」向けに開発したRISC-Vプロセッサーなどを発表する。
基調講演の講師は大物がそろった。例えば、先端プロセス製造に欠かせないEUV（極端紫外線）露光装置の唯一のメーカーであるオランダASMLから、President and CTOのMartin van den Brink氏が登壇する（図2）。同氏は「Holistic Patterning to Advance Semiconductor Manufacturing for the 2020s and Beyond」（講演番号：Plenary Sessionの1.2）というタイトルで、今後の先端半導体の製造を担うパターニング技術について語る。半導体受託製造（いわゆる、シリコンファウンドリー）で世界最大手の台湾TSMC（台湾積体電路製造）からは、Senior Vice President of Research and Development（R ＆ D）のY.J. Mii氏が登壇し、「Semiconductor Innovations, From Device to System」（講演番号：Plenary Session IIの1.2）というタイトルで講演する。
さらにファブレス半導体メーカー最大手の米Qualcomm（クアルコム）からは、SVP＆ GM, Mobile HandsetのChristopher Patrick氏が基調講演者として登壇する（図3）。同氏は、先端プロセスで製造するマイクロプロセッサーやスマートフォン向けプロセッサーICで導入が進む、複数の小さなダイ（チップレットやタイルと呼ばれる）を1パッケージに収める手法について語る（講演番号：Plenary Sessionの1.1）。この手法はSoP（System on a Package）などと呼ばれ（以前はSiP（System in Package）やMCM（Multi-Chip Module）と呼ばれていた）、1つの大きなダイにすべての回路を集積するSoC（System on a Chip）に代わる手法であり、SoCに比べて製造コストを抑えられるなどの利点がある。同氏はSoPではなくSOMC（System on MultiChip）と呼んでいるようで、講演タイトルは「From System-on-Chip （SOC） to System on Multichip （SOMC） Architectures: Scaling Integrated Systems Beyond the Limitations of Deep-Submicron Single Chip Technologies」となっている。
