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昭和電工の取締役常務執行役員CSOを務める真岡朋光氏(写真:日経クロステック)
昭和電工の取締役常務執行役員CSOを務める真岡朋光氏(写真:日経クロステック)
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 化学メーカー大手の昭和電工と子会社の昭和電工マテリアルズ(旧・日立化成)は2023年1月に経営統合し、「レゾナック(RESONAC)」として再出発する。経営の柱となるのは半導体材料事業だ。昭和電工は、かつて半導体メーカーのルネサスエレクトロニクスで執行役員を務めた真岡朋光氏を取締役常務執行役員CSO(最高戦略責任者)として迎え入れるなど、同事業の強化を進めていた。経営統合で同事業の成長に弾みをつける。

 経営統合に伴い、持ち株会社制に移行する。昭和電工は持ち株会社のレゾナック・ホールディングスに、昭和電工マテリアルズは事業会社のレゾナックに社名変更する。統合によりレゾナックの売上高は1.4兆円(2021年度決算ベース)規模になる。両社が強みを持つ半導体材料事業は売上高の3割以上を占め、特に半導体の後工程向け材料で世界シェア首位を誇る。

昭和電工は半導体後工程向け材料で業界首位のシェアを持つ(出所:昭和電工)
昭和電工は半導体後工程向け材料で業界首位のシェアを持つ(出所:昭和電工)
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 半導体サプライチェーンにおいて、昭和電工が手掛ける前工程の材料と、昭和電工マテリアルズが手掛ける後工程の材料を「川上(前工程)から川下(後工程)まで一気通貫で提供できる企業は他になく、開発のシナジーは想定以上に進んでいる」(真岡氏)と語る。

 技術の擦り合わせが必要な半導体材料事業は、テレビや太陽電池などと異なり、汎用化しにくく参入障壁が高い。半導体プロセスは半導体メーカーや複数の材料関連メーカーが長い年月をかけて構築するため、一度出来上がった生産プロセスは変更されにくく、競争力を維持しやすいという利点もある。