狙いはパワー半導体業界の再編だ。経済産業省は2023年1月19日、炭化ケイ素（SiC）パワー半導体などの設備投資に対して、上限3分の1を資金援助する取り組みを公開した。企業から申請を募り、経済産業省がそれらを審査して原則的に1案件を選ぶ。
異色なのが、原則として2000億円以上の設備投資しか支援しない点である。SiCパワー半導体製造に強気な投資を続けるロームのそれが最大1700億円（2021年度～2025年度までの累計）であることからも、2000億円という数字のインパクトがうかがえる。本件を担当する同省 商務情報政策局 情報産業課 デバイス・半導体戦略室に、この取り組みの意図を聞いた。
2023年1月19日に公開した今回の取り組みは、経済産業省が進める半導体のサプライチェーン強靭（きょうじん）化支援事業の一環である。この事業の支援分野は、（1）従来型半導体、（2）半導体製造装置、（3）半導体部素材、（4）半導体原料の4つ。半導体不足やサプライチェーンの外部依存性、経済成長の機会損失などに対する危機感から、今後の安定的な供給の実現に向け、民間だけでは実現が困難な大規模投資を支援する。経済産業省では、国内で半導体を生産する企業の合計売上高として、2030年に15兆円超を目指している。
この取り組みのうち、（1）従来型半導体は、さらに〈1〉「パワー半導体」と〈2〉「マイコン、アナログ」に分類される。〈1〉は「SiCパワー半導体を中心に、国際競争力を将来にわたり維持するために必要と考えられる相当規模な投資（原則として事業規模2000億円以上）であること」が認定条件で、また、「重要な部素材の調達に向けた取り組み内容」や「導入する設備・装置の性能が先端的であること」も考慮するという。〈2〉は、300億円以上の設備投資が条件となる。
（2）半導体製造装置は「専（もっぱ）ら半導体製造に使用する装置」への300億円以上の設備投資が対象で、（3）半導体部素材は「半導体原料を加工したもので、半導体の完成品の製造工程で直接的に用いられる物資」への300億円以上の設備投資が対象、（4）半導体原料は「黄リン・黄リン誘導品、ヘリウム、希ガス、蛍石・蛍石誘導品」への設備投資が対象となる。いずれも、「導入する設備・装置の性能が先端的であること」を条件に挙げている。
支援対象を“2000億円以上”の設備投資に絞る理由は何か？
経済産業省では、事前に各社の事業規模などに関する情報を仕入れ、パワー半導体業界の再編に資するよう、個社の設備投資ではなかなか実現できない数字を設定した。
つまり、経済産業省としてはパワー半導体業界を再編させたいのか？
再編が必要ではないかとは考えているが、圧力をかけて再編をさせようとしているわけではない。個社で海外のメーカーに渡り合っていけるならば、それでいいと思っている。ただ現実的に考えて、海外のパワー半導体メーカーの資金力や設備投資額は日本メーカーの比ではなく、国内1社で対抗するにはあまりに強力だ編集部注)。たとえ技術力で日本メーカーに分があっても厳しい勝負になるのではないか。
経済産業省では「再編してはどうですか」という思いも込めてこのような基金を設けた。ただ繰り返しになるが、それに応じるかどうかはメーカー次第だ。
2000億円の設備投資ならば、再編せずとも頑張れば個社が手を挙げそうだが。
確かに可能だと考えている。ただ2000億円にもなると、新工場を建てるなど、個社の中でも特に大きな事業になると思う。
