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パワー半導体のイベント「PCIM Europe 2023」には新型コロナウイルス禍前の活気が戻りつつあった（写真：日経クロステック）
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パワー半導体の世界最大級の年次イベント「PCIM Europe 2023」が2023年5月9～11日にドイツ・ニュルンベルクで開催された。今回は車載向け製品が主役だった。特にシリコンカーバイド（SiC）やガリウムナイトライド（GaN）といった新世代材料を利用した製品の展示などが脚光を浴びた。そんなPCIMから、注目すべき10個の話題を紹介する。
SiCやGaNの躍進が目立っていた（出所：日経クロステック）
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①展示エリアは過去最大、中国企業が多数
今回のPCIMは出展社数が500社を超えるなど、新型コロナウイルス禍前の水準に戻った。展示エリアの面積は約3万m2と、過去最大に達している。出展社の過半がドイツ外である。
展示場でよく目にしたのは中国企業だ。PCIMの主催者によれば、「出展社数でいえば、中国企業は日本企業の2倍以上」だという。
先端ロジック半導体に対する米国政府の規制もあって、中国が現在注力しているのがパワー半導体だ。ロジック半導体のような微細な先端プロセスが必要ではなく、中国でも取り組みやすい。
例えば、世界最大手の鉄道車両メーカー、中国中車（CRRC）傘下のパワー半導体子会社である英Dynex Semiconductor（ダイネックス・セミコンダクター）は、車載向け製品を出展した。従来のシリコン（Si）ベースのIGBT（絶縁ゲートバイポーラトランジスタ）とSiCの両方についてパワーモジュール（パワー半導体素子を搭載したモジュール）を展示しており、いずれも自社で製造した素子を搭載している。「鉄道向け製品もあるが、車載向け製品を造る実力はある」と日本のパワー半導体メーカー幹部は評価するだけに、車載分野で無視できない存在になりつつある。
