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 先に、2018年12月の台湾のプリント基板と、世界の半導体チップの出荷額が急落したことをお知らせしました(関連記事1関連記事2)。この下落傾向は、年が改まっても続いています(図1)。

図1 世界の半導体チップの出荷額(売上高)
図1 世界の半導体チップの出荷額(売上高)
出所:世界半導体市場統計(WSTS)のデータを基に筆者が作成

 いずれの地域でも18年12月から19年1月にかけて、出荷額は連続的に下落しています。ピークだった18年10月に比べると、19年1月の出荷額は、世界全体で15%の減少率です。

 特に、この1~2年に目覚ましい成長を見せていた中国と北米の下落率の大きさが目立っています。北米は20%以上、中国は19%以上の下落率となっており、世界市場の縮小に大きな影響を与えていることが分かります。ちなみに欧州の減少率は5%。日本は6%、その他のアジア地域は7%となっています。図1の下降率を見る限りでは、減少率があまりにも大きいために、現段階ではどこで底を打つのか見当がつきません。

 その他のエレクトロニクス部材の生産にも影響が広がっています。世界の電子部品の出荷額は、18年12月にはガクンと急激に落ち込んでいます(図2)。あらゆる電子部品が急落していますが、特に18年通年で大きく出荷を伸ばしていた受動部品の落ち込みが目立ちます。

図2 世界の電子部品の出荷額(売上高)
図2 世界の電子部品の出荷額(売上高)
出所:財務省の輸出貿易統計のデータを基に筆者が作成
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