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 今回もパワーデバイス・イネーブリング協会(PDEA)が主催する「半導体テスト技術者検定2級」の「設計製造」分野の問題を紹介する。

 今回紹介するのは、組込み自己テストに関する問題である。車載製品を筆頭にフィールドでのLSIの高信頼性の確保が重要課題となっているが、使用中のLSIの経年劣化による不良の有無を調べるためにフィールドでLSIをテストするためにはテスト装置を用いないテスト方法が必要である。そこで、脚光を浴びているのが組込み自己テスト(BIST:Built-In Self Test)である。

 今回の問題の難易度は★★★★(本コラムでは紹介する問題の難易度を★の数(難易度に応じて1~5個)で表しており、★の数が多いほど難しい)。多少難しい点があるかもしれないが、よく考えてしっかりと正解してほしい。また、解説も参考にして理解を深めてほしい。


【2級 設計と製造】【問題7】難易度:★★★★

問題:
論理回路向け組込み自己テスト(ロジックBIST)の説明として、以下の中で誤っているものを選びなさい。

  • (1)LSIテスタが持つ機能をチップ上に実装し、簡易なLSIテスタを用いたテストやシステムに組み込まれた状態でのテストを可能にする。
  • (2)故障検出率の向上が容易で、故障の見逃しが生じないテスト手法である。
  • (3)線形フィードバックシフトレジスタ(LFSR)のような疑似乱数パターンを発生する回路を搭載し、そこで発生したパターンをテストパターンとして用いる。
  • (4)回路面積の増加やテスト時消費電力の増加に注意する必要がある。

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