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 今回のコラムは、パワーデバイス・イネーブリング協会(PDEA)が主催する「半導体技術者検定エレクトロニクス2級」の「設計と製造」分野の問題を紹介する(本コラムの詳細はこちら、PDEAについてはこちら、半導体技術者検定の教科書についてはこちら、検定の問題集についてはこちら)。

 本稿で紹介するのは、テスト工程の1つであるウェーハテストに関する問題である。ウェーハテストは、デバイス製造プロセスの前工程の最後でウェーハ上にデバイス機能が正しく実現できていることを確認するためのものであり、品質とコストの両方に大きく関わる重要な工程である。

 今回の問題の難易度は★★★(本コラムでは紹介する問題の難易度を★の数(難易度に応じて1~5個)で表しており、★の数が多いほど難しい)。2級の問題としては比較的易しい問題なので、よく考えて正解してほしい。また、解説も参考にして理解を深めるようにしてほしい。

【2級 設計と製造】【問題11】難易度:★★★

ウェーハテストに関して、以下の中で誤っているものを選びなさい。

  1. ウェーハテスト工程では、ウェーハをテスト位置まで移動させるハンドラという装置、テスタ、およびウェーハとテスタを接続するプローブカードを使用する。
  2. テスト対象デバイス(DUT)のPADの位置にプローブを配置したプローブカードは、DUTの種類ごとに交換して使用する。
  3. ウェーハテストにおいては、できるだけ多くのICチップを同時にテストすることが重要であるため、プローブカードには高い信頼性が要求される。
  4. ウェーハテストによって製造上の不良を含む可能性があるチップをパッケージに組み立てることを回避できるので、ウェーハテストはコスト削減のためにも必要である。

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