全1957文字
PR

 今回のコラムはパワーデバイス・イネーブリング協会(PDEA)が主催する「半導体技術者検定エレクトロニクス3級(パワーエレクトロニクス)」の予想問題を紹介する(本コラムの詳細はこちら、PDEAについてはこちら、半導体技術者検定の教科書についてはこちら、検定の問題集についてはこちら)。

 本稿では、半導体集積回路の製造工程に関して問う。半導体の製造工程は大きく前工程と後工程に分類され、前工程と後工程はそれぞれ複数の工程で構成されている。これらの各工程は半導体集積回路を製造する上で重要な役割を果たすものである。

 今回の問題の難易度は★★★(本コラムでは紹介する問題の難易度を★の数(難易度に応じて1~5個)で表しており、★の数が多いほど難しい)。どちらかといえば易しい問題であるが、よく考えてしっかりと正解してほしい。