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【正解】(4)

【解説】

 従来の半導体テストは、決められた一連のテスト内容で試験を行うことで、一定の品質を維持し、さらに必要に応じたテスト内容の一部の追加や削除による継続的な改善を行ってきた。しかし長期間かつ大量に製造される半導体デバイスは、製造プロセスの変動により、内蔵する欠陥の種類や程度も変化し、微細プロセス化でその傾向はますます激しくなっている。従って、当初に決めたテスト内容が継続的に最適であり続けることは難しい。そこで、テスト内容、テスト条件、あるいはテストフローなどを、同一行程内にとどまらず、複数の工程間にまたがる分析結果も反映し、動的に適応させていく手法が近年注目されている。これが「アダプティブテスト」と呼ぶ手法だ。テスト結果の分析は故障解析による物理的な不良原因の特定が基本ではあるが、時間も工数も掛かり、これだけに頼るのは現実的でない。ソフトウエア故障診断や、機械学習などを駆使していく必要がある。

(解説:九州工業大学 佐藤康夫)