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 今回のコラムはパワーデバイス・イネーブリング協会(PDEA)が主催する「半導体技術者検定エレクトロニクス3級」の予想問題を紹介する。本稿では半導体デバイスをプリント基板に実装するためのパッケージに関して問う。パッケージには、その実装方法や形状によってさまざまなタイプがあり、用途に応じて適切なパッケージを選択する必要がある。

 今回の問題の難易度は★。本コラムでは紹介する問題の難易度を★の数(難易度に応じて1~5個)で表しており、★の数が多いほど難しい。今回は簡単な問題なので、慌てずにしっかりと正解してほしい。

【問題29】難易度:★

次の文章を読んで()内に入る正しい言葉の組み合わせを(1)~(4)の中から選びなさい。

パッケージ形状は大別して( ア )実装タイプと( イ )実装タイプがある。前者はプリント基板の( ウ )などにデバイスのリード(ピン)を挿入して、はんだ付けで固定しプリント基板内の配線パターンと接続するタイプである。後者はプリント基板表面に設けられた接続用( エ )にデバイスのリードを接触させ、はんだ付けで固定しプリント基板内の配線パターンと接続するタイプである。

  • (1)ア:表面、イ:挿入、ウ:スルーホール、エ:パッド
  • (2)ア:挿入、イ:表面、ウ:スルーホール、エ:パッド
  • (3)ア:表面、イ:挿入、ウ:パッド、エ:スルーホール
  • (4)ア:挿入、イ:表面、ウ:パッド、エ:スルーホール