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今回のコラムはパワーデバイス・イネーブリング協会（PDEA）が主催する「半導体技術者検定エレクトロニクス3級」の予想問題を紹介する。本稿では半導体デバイスをプリント基板に実装するためのパッケージに関して問う。パッケージには、その実装方法や形状によってさまざまなタイプがあり、用途に応じて適切なパッケージを選択する必要がある。
今回の問題の難易度は★。本コラムでは紹介する問題の難易度を★の数（難易度に応じて1～5個）で表しており、★の数が多いほど難しい。今回は簡単な問題なので、慌てずにしっかりと正解してほしい。
【問題29】難易度：★
次の文章を読んで（）内に入る正しい言葉の組み合わせを（1）～（4）の中から選びなさい。
パッケージ形状は大別して（ ア ）実装タイプと（ イ ）実装タイプがある。前者はプリント基板の（ ウ ）などにデバイスのリード（ピン）を挿入して、はんだ付けで固定しプリント基板内の配線パターンと接続するタイプである。後者はプリント基板表面に設けられた接続用（ エ ）にデバイスのリードを接触させ、はんだ付けで固定しプリント基板内の配線パターンと接続するタイプである。
- （1）ア：表面、イ：挿入、ウ：スルーホール、エ：パッド
- （2）ア：挿入、イ：表面、ウ：スルーホール、エ：パッド
- （3）ア：表面、イ：挿入、ウ：パッド、エ：スルーホール
- （4）ア：挿入、イ：表面、ウ：パッド、エ：スルーホール
