20年に1度の転換期迎えた半導体パッケージ、製品・工程の境界を破壊

　半導体LSI、ICの微細化は、その露光技術の限界点を迎えつつある中において緩やかな鈍化傾向を強めている。かつて提唱されたムーアの法則においての微細化の進化速度からの遅れは年々顕著となっており、結果的にそれらを補填する形でパッケージ全体での性能向上策が図られていると言える。この中で、さまざまな新しい手法におけるパッケージング技術が提唱・台頭・採用されてきており、昨今の混沌とした各種技術の乱立に至る一因となっている。