3年前のJIEPの特集号にて、“2.1,2.5 および3Dパッケージの大きなマーケットは本当に存在するのか？”という問いかけについて“本格量産になるまで時間を要したオーガニック基板上のFlip Chip(FC)の歴史と重ねてみるとそこにヒントが存在する”と説明した。
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