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 半導体チップの進化を下支えする微細加工技術の分野で、長年実用化が待ち望まれていた極端紫外線(EUV)露光が実用化した。本格的なデータ活用社会の到来を前にして、「ムーアの法則」の破綻に不安を抱えていた。EUV露光の実用化によって、半導体の微細化はまだしばらく継続できる見通しになった。

 ただし、EUV露光を採用して、多種多様なチップの微細化をガンガン推し進められる状態になったのかと言えば、そうでもなさそうだ。量産チップへの適用に向けた多くの課題が残っており、多くのコスト増大要因が未解決なまま残されているからだ。例えば、量産適用に向けて必要な部材や技術、装置がすべてそろったわけではなく、露光装置のスループットもまだ低い。

 そこで今回のテクノ大喜利では、大喜利回答者の中でもこの分野に詳しい方々に、EUV露光が実用化したことのインパクトの度合いと、その賞味期限などについて聞いた。最初の回答者は、服部コンサルティング インターナショナルの服部 毅氏である。同氏は、EUV露光をより多くのチップの製造に展開するための技術開発の論点と、半導体メーカー、製造装置メーカーの取り組みを整理した。

(記事構成は、伊藤 元昭=エンライト
服部 毅(はっとり たけし)
服部コンサルティング インターナショナル 代表
服部 毅(はっとり たけし) 大手電機メーカーに30年余り勤務し、半導体部門で基礎研究、デバイス・プロセス開発から量産ラインの歩留まり向上まで広範な業務を担当。この間、本社経営/研究企画業務、米国スタンフォード大学 留学、同 集積回路研究所客員研究員なども経験。2007年に技術・経営コンサルタント、国際技術ジャーナリストとして独立し現在に至る。The Electrochemical Society(ECS)フェロー・終身名誉会員。マイナビニュースや日経クロステックなどに、グローバルな見地から半導体・ハイテク産業動向を随時執筆中。近著に「メガトレンド半導体2014-2023(日経BP社)」「表面・界面技術ハンドブック(NTS社)」「半導体・MEMSのための超臨界流体(コロナ社)」がある(共に共著)。
【質問1】EUV露光の実用化による恩恵を最も大きく受けるチップは何だと思われますか?
【回答】5G対応スマートフォン用高速プロセッサー
【質問2】EUV露光をより多くのチップの製造に適用するため、早期解決が望まれる積み残された技術的課題は何だと思われますか?
【回答】最も大きな課題は生産性向上のためのレジスト開発
【質問3】EUV露光の実用化によって、ムーアの法則は、どの程度延命したと思われますか?
【回答】微細化の極限まで