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 米国の商務省による2020年8月17日の制裁強化措置を受けて、中国・華為技術(ファーウェイ)のスマートフォン関連のバリューチェーンがどのような影響を受けるのか分析した。

ブランド別スマートフォン出荷台数予想(百万台)
ブランド別スマートフォン出荷台数予想(百万台)
(出所:みずほ証券エクイティ調査部作成)
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半導体調達は実質不可能に

 自社設計(子会社の中国HiSilicon)と、台湾TSMCなどの半導体受託生産会社(ファウンドリー)生産分は、2020年5月15日に発表された措置の猶予期限である2020年9月14日まで調達を続けるだろう。

 本来は、アプリケーションプロセッサー(AP)など自社設計の半導体を、台湾MediaTekなどの外部調達に切り替える計画だったが、2020年8月17日の制裁強化措置の発表を受けて、商務省のライセンスを得ないと実質不可能になった。

 その他の台湾IC設計企業からの調達品であるメモリーやCMOSセンサー、各種ロジックLSIなども同様であり、基本的に米国のソフトウエア(設計ツール)や製造装置を使用して設計・生産している半導体は、2020年9月15日以降、ファーウェイへの出荷がライセンスなしでは不可能となる。

 その結果、ファーウェイは2020年9月14日までに必要数量の確保を図るとともに、同年9月15日以降も調達継続が可能なように、多くのサプライヤーに対してライセンスの申請を要請しているもようである。

 2020年9月14日までの調達可能数量は不明確である。2019年からの繰り越し部品・部材在庫分を加えると、ファーウェイの2020年の出荷台数について、みずほ証券の予想である1億8000万台の達成は十分に可能だろう。2021年は3000万~5000万台程度を生産できるとみるが、それ以上は9月15日以降の調達状況によって変わると考える。