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 いよいよ「Google Pixel 3 XL」を分解していく。Google レンズでスマートフォン(スマホ)の新たな可能性を示したPixel 3だが、ハードウエアでも新たなトレンドを先取りしているのか。分解を進めて確かめてみよう。

 最初にPixel 3の筐体(きょうたい)を開ける。分解班はいつも分解しているiPhoneと同じようにディスプレー側から開けることにした。Pixel 3の表面には、iPhoneのようにネジは見当たらない。筐体とディスプレー部の接続には接着剤だけを利用している。接着剤を柔らかくするためドライヤーで温めディスプレーと筐体の間にヘラを差し込み、ディスプレーと筐体を分離する作業の途中、「バリっ」と音がしてディスプレーが割れた。

開封作業の途中でディスプレーが割れてしまった
開封作業の途中でディスプレーが割れてしまった
(以下、撮影:加藤 康)
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 分解班はiPhoneと同じように、ディスプレー部が蓋になる構造を予測して分解を始めた。しかし、実際の構造は違っていた。Pixel 3ではディスプレー部は底部にあたり、背面部が蓋になる構造だった。iPhoneにならったような設計をすることが多いスマホ業界では「今時珍しい」(DMM.make AKIBAのスタッフエンジニアのA氏)。

Pixel 3 XLの背面のカバーを開けた様子
Pixel 3 XLの背面のカバーを開けた様子
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 ついに姿を現したPixel 3の内部。元コネクタメーカーのエンジニアだったC氏は一見して「ずいぶんとレガシーな設計だな」とつぶやいた。先のA氏も「ファーウェイ(Huawei Technologies)などのトップメーカーのスマホとは差がある。中国の中堅メーカーのスマホと似ている」という辛口の評価。「Pixel 3のハードウエアは、洗練されていない部分が多い」という点で、2人の見方は共通していた。