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 引き続き「Google Pixel 3」の分解を進めていこう。電池を取り外した後は、メイン基板を調べることにした。

背面カメラを取り外す作業の様子(写真:加藤 康)
背面カメラを取り外す作業の様子(写真:加藤 康)
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 カメラやスピーカーなどを取り外すと、メイン基板が姿を現した。基板上のほぼ全てのICを雑音対策のための缶パッケージが覆う。さらにアプリケーションプロセッサー(AP)が搭載されているとみられる部分は、銅箔で覆われ、その上に放熱対策用のグリスが厚く塗られていた。

取り外した直後のメイン基板。搭載しているICの大部分が缶パッケージで覆われていた(写真:加藤 康)
取り外した直後のメイン基板。搭載しているICの大部分が缶パッケージで覆われていた(写真:加藤 康)
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アプリケーションプロセッサー(AP)が搭載されているとみられる箇所は銅箔で覆われ,その上に放熱用のグリスが塗られていた(写真:加藤 康)
アプリケーションプロセッサー(AP)が搭載されているとみられる箇所は銅箔で覆われ,その上に放熱用のグリスが塗られていた(写真:加藤 康)
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