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 東京大学 石川・渡辺研究室は、ソニーグループと共同で新開発した高速ビジョンチップの応用開拓に取り組んでいる。一例が、トレーシング動作への活用である。同動作は、溶接・溶断、シーリング、レーザー加工、塗装・塗布といったさまざまな作業向けロボットで必要になる基本的、かつ重要なタスクである。従来の方法では、目標軌道に対して教示点を直接ティーチングするため、「高精度化するには低い作業速度になる」「教示作業の負担が大きい」「外部からの不確定要素に対するロバスト(堅牢)性に欠ける」といった課題があった。

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