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WLP技術はデバイスの競争力の源泉

　MEMSの特徴を表す言葉に、「One Device, One Process, One Package」がある。これは、デバイスごとにプロセスとパッケージが違うということであるが、逆に言えば、パッケージによってデバイスに大きな違いが生じるということである。実際、小型化と低コスト化はWLP技術の進歩によるところが大きい。言い換えれば、WLP技術はデバイスの競争力の源泉である。したがって、MEMSの機構部を考えてから、後でパッケージングを考えるという姿勢はいただけない。パッケージを考えてから中身を考えろとまでは言わないが、商品企画や設計の最初からパッケージングを考える必要がある。よく考えずにパッケージングすると、信頼性とコスト競争力がなくなるだけではなく、センサーのドリフトや感度ばらつきも起こる。