米Intel（インテル）がサーバー向けMPU「第3世代Xeon Scalable Processor（Xeon SP）」（開発コード名：「Ice Lake-SP」）を2021年4月6日（米国時間）に大々的に発表したのと同時に、ひっそりとFPGA「Agilex」の量産開始が明らかにされた*1。AgilexはIntelが米Altera（アルテラ）を買収した後で発表された初めてのFPGA。Intelはデータセンター向けアクセラレーターとしてアピールしてきたが、同社のプロセス開発の遅れの影響を受けて量産でまごついていた。
同社がAgilexを発表したのは、約2年前の19年4月にさかのぼる*2。その際、サンプル出荷は19年第3四半期、量産は20年第3四半期に開始する予定だと発表されていた。サンプル出荷を予定通りに開始したことは発表されたが*3、実際の量産開始に関してはアナウンスがなく曖昧だった。今回、Agilexが、20年9月に発表したノートPC用MPU「第11世代Intel Core（UP3／UP4）プロセッサー」（開発コード名：Tiger Lake）と同じく、「10nm SuperFin」プロセス*4で製造されることが明らかになった。同時に、Agilexの3シリーズのうち、2つのシリーズの製品ラインアップと主な仕様も発表された（詳しくは後述）。
なお、IntelはAgilexの次の世代のFPGAについて、20年8月にオンライン開催した「Architecture Day 2020」で概要を発表している*5。FPGA本体（FPGAファブリック）はIntelの7nmプロセスで製造する予定。この7nm FPGAでは、Agilexで適用される2.5次元実装（パッケージング）技術「EMIB：Embedded Multi-die Interconnect Bridge」に加えて、3次元実装技術の「Foveros」を適用して、複数のダイを1つのパッケージに収める。また、Agilexの約2倍の速度である最大224Gビット／秒（PAM4）のトランシーバーを備える。
