複数のダイを2.5次元実装して１パッケージ化
量産が始まったAgilexはその前の世代の「Stratix 10」＊6と基本的に同じ構造を採る。すなわちFPGAファブリックのダイを中核に、複数のダイ（タイルやチップレットとも呼ばれる）を1パッケージに収めている。Stratix 10はIntelに買収される前のAltera時代に発表されているが、Intelが受託製造してきた。このため、FPGAファブリックはIntelの14nmプロセスで製造し、Intelの2.5次元実装技術のEMIBを使って、全体を1パッケージに収めた。
Stratix 10に比べると、Agilexには主に次の4つの特徴がある。（1）FPGAファブリックの製造技術が14nmから10nmに微細化したこと。（2）FPGAファブリックのアーキテクチャーとして「第2世代Hyperflex」を採用したこと。（3）FPGAファブリックのDSPブロックがディープラーニング向けの浮動小数点フォーマット「bfloat16」をサポートしたこと。（4）外部インターフェースとして、新たにCXL（Compute Express Link）やPCI Express Gen 5に対応したことである。以下、それぞれの特徴のポイントを紹介する。最初は（1）の製造プロセスの微細化。この微細化などにより、Agilexの性能（処理速度）は、Stratix 10より最大45％高く、消費電力は最大40％低くなるという。
次に（2）の第2世代Hyperflex。初代のHyperflexは、Stratix 10で初めて採り入れたFPGAファブリックのアーキテクチャーである。このアーキテクチャーでは、配線セグメントに「Hyperレジスター」と呼ぶレジスターを設ける。これまでのFPGAでは、レジスターはLE（Logic Element）／ALM（Adaptive Logic Module）内にしかなかった。Hyperレジスターを長いロジックパスの途中に挟むことで、パスの長さを短くして（すなわち1クロックで処理する論理段数を少なくして）、高いクロック周波数で動作させられる。
第2世代Hyperflexでは、Hyperレジスターを改良した。具体的には、バイパス用のパスを高速化した。Intelによれば、これで、Hyperレジスターを利用するロジックパスだけでなく、利用しないロジックパスの双方を高速化できるという。
