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最大112Gビット/秒の転送レート

 SynopsysがDie-to-Die IP Solutionとして提供中の2つのPHY IPコア(DesignWare Die-to-Die PHY IP)は、「DesignWare USR/XSR PHY IP」と「DesignWare High-Bandwidth Interconnect(HBI) PHY IP」である。

 前者は19年10月に発表された ニュースリリース 。16レーンのトランスミッターとレシーバーのIPコアである。転送速度はレーン当たり2.5G~112Gビット/秒、変調方式はNRZ(Non-Return-to-Zero)とPAM-4(Pulse Amplitude Modulation-4)に対応している。なおパッケージ内のダイ間通信のため、到達距離はUSR(Ultra Short Reach:最大10mm程度)およびXSR(Extra Short Reach:最大50mm程度)を想定する。OIFの定めるCEI-112GおよびCEI-56Gの規格に準拠しており、ダイ同士以外にダイと光モジュールの接続にも利用可能である。

「DesignWare USR/XSR PHY IP」の構成
「DesignWare USR/XSR PHY IP」の構成
上が全体構成図、下はトランスミッターとレシーバーの機能ブロック図。(出所:Synopsys)
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 もう一方のPHY IPコアのDesignWare HBI PHY IPは、ピン当たりの信号速度は4Gビット/秒で、最大2Tビット/秒/mmで双方向リンクを実現できるという。1個のPHY IPコア当たり、最大24チャネル、1チャネル当たり最大80のトランスミッターと最大80のレシーバーも備えることが可能である。また、24チャネルのほかに冗長レーンを1つ設けることで、信頼性を上げられるという。米Intel(インテル)が策定したダイ間接続規格「Advanced Interface Bus(AIB)」に準拠する。

「DesignWare HBI PHY IP」を利用したマルチダイ構成のイメージ
「DesignWare HBI PHY IP」を利用したマルチダイ構成のイメージ
(出所:Synopsys)
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 Die-to-Die Controller IPは現在特定顧客へ提供中である。Die-to-Die USR/XSR PHY IPはファウンドリー(半導体製造受託企業)がいう12nm/7nm/5nmプロセス向け製品を提供中で、3nmプロセス向けは開発中。また、HBI PHY IPは7nm/5nmプロセス向けを提供中である。