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半導体製造装置部門が独立

 NWF完全子会社化とは別に、Nexperiaは、21年7月6日(現地時間)に、同社の半導体製造装置部門であるITECを独立子会社としてスピンアウトしたことを発表した ニュースリリース 。ITECの源流は、1991年にオランダRoyal Philips(ローヤル フィリップス)が半導体やRFID、miniLEDの製造装置構築のために設立した部門である。その後2006年にNXPがPhilipsから分離独立した際にNXPの一部となり、さらに17年にNexperiaがNXPから独立した際には、Nexperiaの一部となっていた。なお、ITECはスピンオフしたとはいえ、引き続きNexperiaグループに属するとしている。

 現在のITECの主力製品は、次の4つである。

  1. 組み立て装置の「ADAT」。ダイボンドとチップソート向け。最新の「ADAT3」は最大で毎秒20個のダイを処理し、1システムあたり1日150万チップを生産可能
  2. テスト装置の「Parset」。小信号およびパワーMOSデバイスの電気パラメーターテストを、最大9万2000チップ/時の速度で実施可能
  3. 画像検査装置。半導体製品向けの画像による欠陥検査装置で、赤外線とディープラーニングを利用する
  4. FAシステム向けの装置制御ソフトウエア群。Industry 4.0をサポートする。生産のスケジューリングや最適化、トレーサビリティー、ビッグデータ分析と機械学習を用いた各種解析機能などから成る
ITECの主力4製品
ITECの主力4製品
(出所:ITEC)
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