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 米Xilinx(ザイリンクス)は、新世代品FPGA「Versal ACAP(Adaptive Compute Acceleration Platform)」の第5弾製品として「Versal HBMシリーズ」を2021年7月14日(米国時間)に発表した ニュースリリース 。第5弾の特徴は、製品名にあるように、ダイを縦積みした大容量DRAM「HBM(High Bandwidth Memory)2e」を最大32Gバイト搭載したこと。既存FPGAにDDR5型DRAMを外付けする構成に比べて、メモリー帯域幅は8倍の820Gバイト/秒となり、消費電力も63%削減できるという。

新製品「Versal HBMシリーズ」の概要
新製品「Versal HBMシリーズ」の概要
(出所:Xilinx)
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既存の構成と新製品(右端)を比較
既存の構成と新製品(右端)を比較
(出所:Xilinx)
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 Versal ACAPは18年10月に概要が公表され*1、その後Xilinxは、具体的な製品を順次発表してきた。第1弾と第2弾の「Versal AI Coreシリーズ」と「Versal Primeシリーズ」*2は19年6月に、第3弾の「Versal Premiumシリーズ」*3は20年3月に、第4弾の「Versal AI Edgeシリーズ」*4は21年6月にそれぞれ発表された。これらのうちAIが付く2シリーズ(AI CoreとAI Edge)はAI処理向けのベクトル・プロセッサー・アレー「AI Engine」を備える。残り2つはAI Engineを持たない。ベーシックな製品はPrimeシリーズで、同シリーズにネットワーク処理向けハードウエアIPコア群を加えたのがPremiumシリーズである。

関連記事 *1 ザイリンクスが新世代FPGA製品を発表、2019年後半から一般発売 *2 米ザイリンクス、7nmプロセスで製造する新世代FPGA「Versal」を出荷開始 *3 22個の既存チップを1チップに集約、米ザイリンクスがネットワーク向け新世代FPGA *4 レベル3の自動運転、1チップで処理 ザイリンクスが新型SoC
「Versal ACAP」の各シリーズの主な仕様
「Versal ACAP」の各シリーズの主な仕様
今回の新製品は右端の「HBMシリーズ」である。(出所:Xilinx)
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 今回のHBMシリーズは、PremiumシリーズにHBMを加えたものである。ただし、単純に足したのではなく、ロジック処理回路のダイの一部を取り除き、そこにHBMを加えた。実際、HBMシリーズのシステム・ロジック・セルやDSP Engine数、内蔵SRAM容量などの最大値は、Premiumシリーズよりも小さい。Versal ACAPは台湾TSMCの2.5次元実装技術「CoWoS」を使って、複数のダイを1パッケージに収めており、ダイを交換することで、さまざまな構成の製品を開発できる。

既発表の「Premiumシリーズ」(中央)にHBMを加えたものが新製品の「HBMシリーズ」
既発表の「Premiumシリーズ」(中央)にHBMを加えたものが新製品の「HBMシリーズ」
(出所:Xilinx)
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「Premiumシリーズ」の一部のダイを取り去り、そこにHBMを搭載した
「Premiumシリーズ」の一部のダイを取り去り、そこにHBMを搭載した
(出所:Xilinx)
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