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新製品1個で、既存FPGA14個とDRAM32個を置き換える

 HBMシリーズには、HBM以外にもさまざまな回路が収められている。例えば、ネットワーク/コネクティビティー関連では、112Gビット/秒のPAM4トランシーバー(最大で5.6Tビット/秒のシリアル帯域幅をサポート)、600Gビット/秒のEthernet MAC(最大で2.4Tビット/秒のEthernet帯域幅をサポート)、600Gビット/秒のInterlaken回路、CCIXとCXLの両方に対応するDMA内蔵PCI Express Gen5回路(最大で1.5Tビット/秒の 帯域幅をサポート)などを備える。

 ロジック関連では、FPGAファブリック(Adaptable Engine)の最大システム・ロジック・セル数/LUT(Look Up Table)数は5631K個/2.57M個。DSP Engine数は最大1万848個。CPUコアは「Arm Coretx-A72」と「Arm Cortex-R5F」を2個ずつ持つ。SRAM容量は最大752Mビット。このほか、256/128ビットのAES-GCM(Galois/Counter Mode)暗号化アクセラレーターなどを備える。HBMシリーズは5製品からなり、最大規模の「XCVH1782」は1個で、同社の既存FPGA(Virtex UltraScale+)14個とDDR5型DRAM32個を置き換えることができるという。

HBMシリーズ5製品の主な仕様
HBMシリーズ5製品の主な仕様
(出所:Xilinx)
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新製品の最大品種1個で、既存FPGA14個とDRAM32個を置き換え可能
新製品の最大品種1個で、既存FPGA14個とDRAM32個を置き換え可能
(出所:Xilinx)
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 Versal HBMシリーズはTSMCの7nmプロセスなどで製造する。サンプル出荷は22年前半を予定している。ドキュメントは現在提供中。開発向けのツール類は21年下期からアーリー・アクセス・プログラム経由で提供の予定である。