全1266文字
PR

最大32チップでシステムを構築

Telumの概要
Telumの概要
(出所:「Hot Chips 33」におけるIBMのスライド)
[画像のクリックで拡大表示]

 1チップ当たり8つの演算コアを搭載し、各コアがL2キャッシュとして32MバイトのSRAMを備える。各演算コアが持つL2キャッシュはチップ内でリング型に接続されている。帯域幅は320Gバイト/秒である。これにより、Telumチップ上に256Mバイトの仮想的なL3キャッシュを実現する。同様な仕組みで8つのTelumチップを接続し、2Gバイトの仮想的なL4キャッシュを構築できるという。

仮想的なL3とL4のキャッシュを構築
仮想的なL3とL4のキャッシュを構築
1チップ当たり8つの演算コアを搭載し、各コアがL2キャッシュとして32MバイトのSRAMを備える。これらはチップ内でリング型に接続されており、256Mバイトの仮想的なL3キャッシュとする。同様な仕組みで8つのTelumチップを接続し、2Gバイトの仮想的なL4キャッシュを構築できるという(出所:「Hot Chips 33」におけるIBMのスライド)
[画像のクリックで拡大表示]

 Telumチップを2つ搭載したモジュール(ソケット)を4つ、すなわち8チップ搭載の「Drawer(ドロワー)」を構成する。このドロワーを最大4つ接続し、Telumチップを最大32個、8Gバイトのキャッシュを持つシステムを構築できる。

32チップまで拡張可能
32チップまで拡張可能
Telumチップを2つ搭載したモジュール(ソケット)を4つ搭載したものが「Drawer(ドロワー)」である。このドロワーを最大4つ接続し、Telumチップを最大32個備えたシステムを構築できる(出所:「Hot Chips 33」におけるIBMのスライド)
[画像のクリックで拡大表示]

 こうした仕組みを導入したことで、従来品に比べて性能を高めた。IBM z15に搭載したプロセッサーに比べて、エンタープライズ分野でのワークロードの処理性能を1ソケットあたり40%超高めたとする。