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オランダNXP Semiconductors（NXPセミコンダクターズ）は、新世代アプリケーションプロセッサーIC「i.MX 9シリーズ」の第1弾製品「i.MX 93ファミリ」を2021年11月9日（現地時間）に発表した ニュースリリース 。新製品は車載や産業、IoT分野のエッジで使う機器への搭載を狙う。台湾TSMC（台湾積体電路製造）の16nmプロセスで製造する。22年下期にサンプル出荷の予定。
既存のi.MX製品と新しい「i.MX 9シリーズ」
既存のi.MX製品と同様に、i.MX 9シリーズはシリーズ内でピン互換とソフトウエア互換である。なお、シリーズ間での互換性は保証されない。（出所：NXP Semiconductors）
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新製品の応用イメージ
（出所：NXP Semiconductors）
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同社は「i.MX 9シリーズ」の概要・特徴を21年3月に発表している。例えば、独自セキュリティー回路「EdgeLockセキュア・エンクレーブ」を集積し、ユーザーのセキュリティー機能の開発を容易にする。「Energy Flex」と呼ぶチップアーキテクチャーを採り、低消費電力化を図る。さらに、英ArmのNPU（Neural Processing Unit）である「Ethos-U65」を集積し、推論処理の高速化や効率化を狙う。
新製品の特徴
（出所：NXP Semiconductors）
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新製品に集積されたEdgeLockセキュア・エンクレーブは、暗号化に加えて、ルート・オブ・トラストやランタイム証明、トラストプロビジョニング、セキュアーブート、暗号鍵管理などといったセキュリティー処理が可能である。これらのセキュリティー処理は自律管理され、同時にセキュリティー認証のプロセスも簡素化する。このため、チップユーザー（機器開発者など）は、セキュリティー処理の詳細を気にする必要がなくなり、その分の工数をアプリケーション開発に充てられるという。
EdgeLockセキュア・エンクレーブの概要
（出所：NXP Semiconductors）
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